LED功率型芯片溫度檢測(cè)
一、背景概述
某光電科技有限公司,主要進(jìn)行LED芯片、發(fā)光二極管、LED光源模組、LED發(fā)射管、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),主要生產(chǎn)國(guó)際先進(jìn)的4英寸晶圓、120流明/瓦的LED功率型芯片,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
二、客戶(hù)需要解決什么問(wèn)題
需要觀(guān)測(cè)LED功率芯片內(nèi)部的金屬芯片的溫度在工作時(shí)應(yīng)該保持一致,非金屬部分保持一致。需要實(shí)時(shí)檢測(cè)LED功率芯片的溫度變化。
三、當(dāng)前有哪些解決方案及其弊端
LED芯片尺寸為1mm*1mm,還需要看到溫度分布。正常在20倍放大的顯微鏡下才能看到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),所以傳統(tǒng)方式很難測(cè)量。使用點(diǎn)溫槍讀數(shù),由于LED芯片尺寸過(guò)小,讀數(shù)及其不準(zhǔn)確;使用國(guó)產(chǎn)溫控裝置,杭州遠(yuǎn)方生產(chǎn)的,只能對(duì)LED芯片整體測(cè)溫;芯片太小,無(wú)法使用熱電偶進(jìn)行接觸測(cè)溫,熱電偶無(wú)法安裝。
LED芯片尺寸較小,正常視場(chǎng)角無(wú)法觀(guān)測(cè),客戶(hù)需要放大20倍左右的成像效果進(jìn)行觀(guān)測(cè),否則無(wú)法觀(guān)測(cè)到芯片內(nèi)部溫度變化情況,手持式熱像儀容易產(chǎn)生抖動(dòng),無(wú)法保證精密成像測(cè)溫,需要測(cè)試一段時(shí)間內(nèi)芯片溫度變化情況。
四、FOTRIC產(chǎn)品如何幫助客戶(hù)解決該問(wèn)題及優(yōu)勢(shì)
上圖為實(shí)際測(cè)試一個(gè)LED功率型芯片,芯片尺寸為1mm*1mm,客戶(hù)想要觀(guān)測(cè)LED通電后芯片表面的溫度分布情況。黃色圓點(diǎn)表示上電后金屬芯片的溫度情況,6個(gè)黃點(diǎn)應(yīng)該保持溫度一致,白色圓點(diǎn)表示非金屬區(qū)域的溫度,應(yīng)保持一致。
優(yōu)勢(shì):
使用紅外熱像儀測(cè)溫通過(guò)非接觸的方式可以直接讀出LED芯片的溫度分布情況,避免了因?yàn)榻佑|測(cè)溫造成的溫度變化;
由于可以配合微距鏡頭,紅外熱像儀可以觀(guān)測(cè)很微小的物體;
FOTRIC熱像儀配備了研發(fā)測(cè)試臺(tái),可以保存長(zhǎng)時(shí)間溫度測(cè)量,從而保證更精確的測(cè)量
FOTRIC熱像儀具有旁路供電設(shè)計(jì),可以在長(zhǎng)時(shí)間做在線(xiàn)監(jiān)控;
全輻射視頻可以查看溫度變化過(guò)程,后期也可以任意分析。
- 上一條TCO薄膜通電測(cè)試
- 下一條金屬鑄造成型溫度檢測(cè)